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NB-IoT&eMTC模组厂家盘点

  10月份我们发布了第六期NB-IoT&eMTC模组厂家,时隔约2个月之后发布第七期,也是2017年最后一期。首先,借用网传华为提供的NB-IoT解决方案中的图,整个NB-IoT产业链关系如下。

  

  模组即模块,是在NB-IoT或eMTC等芯片的基础上进行封装(如LGA)、集成,完成PCB原理图和布局,提供标准和/或私有对外接口。封装/集成的功能模块常见的有射频前端、传感器、SIM/eSIM接口、GNSS模块或接口、连接管理功能模块等,及其他一些厂家自定义的软硬件功能规格。对外接口包括物理接口和软件接口,用于下游进行二次开发和集成。

  截至目前,根据不完全统计,市面已经发布、可提供样品的NB-IoT和eMTC模组主要如下,相应模组的详细规格可以登录其官网进行查阅:

  

  

  

  从上表可以看出:

  采用高通芯片的NB-IoT和eMTC模组型号数量上占有绝对优势,昔日的芯片霸主在LPWAN(低功耗广域网)物联网时代依然具有统治力;华为海思芯片则紧随其后。

  越来越多的模组厂家基于多款芯片开发出多款模组。

  单模模组型号越来越多、尺寸越来越小,最小尺寸已达16*18mm。

  

  由于物联网市场细分行业无数,导致模组厂家也非常分散,一方面导致了标准的不统一,同时也有利于产品的充分竞争和成熟。


原文来自:物联网时空

标签: NB-IoT解决方案 NB-IoT模组

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